产业链人士:在可预见的未来,台积电仍将是英特尔主要芯片代工合作伙伴

文章正文
2021-03-27 23:21

3 月 25 消息,据国外媒体报道,在当地时间周二的网络直播中,2 月 15 日正式上任的英特尔新 CEO 帕特 · 基辛格,公布了英特尔新 “IDM 2.0”战略的部分计划,除了投资 200 亿美元在亚利桑那州新建两座芯片工厂,将更多的芯片外包给第三方代工和对外提供芯片代工服务,也备受关注。

在英特尔芯片的外包方面,可选择的厂商包括台积电、三星电子、格罗方德等。

台积电是目前全球最大的芯片代工商,产业链人士也透露,台积电已是英特尔主要的芯片代工合作伙伴,虽然英特尔刚刚公布了雄心勃勃的芯片代工计划,但在可预见的未来,台积电仍将是英特尔主要的芯片代工合作伙伴。

在帕特 · 基辛格当地时间周二公布的计划中,他们是计划从 2023 年开始,委托外部代工商为他们代工核心的消费者或企业所需的芯片。

台积电为英特尔代工芯片,此前外媒也曾有报道。去年 7 月份,外媒在报道就提到,英特尔已将 2021 年 18 万片晶圆 GPU 的代工订单,交给了台积电,将采用台积电的 6nm 工艺。

文章评论